Теплопроводящие подложки 5Вт 5519 3M

Мягкие и конформные теплопроводящие подложки от компании 3M предоставляют самый высокий уровень проводимости для ответственных применений в электронной промышленности. Подложки удобны в транспортировке и монтаже, они легко нарезаются в любой нужный размер или форму.
В линейке теплопроводящих материалов 3М представлены как кремненаполненные, так и безкремниевые (акриловые) эластомеры с теплопроводностью от 1 до 4.9 Вт/мк.

Подложка 5519 – это керамическая подложка средней степени мягкости с очень высокой теплопроводностью 5 Вт/мК (ASTM D5470). Подложка состоит из слегка липкого кремниевого эластомера и теплопроводящим керамическим наполнителем. Подложки предназначены для передачи тепла от источника нагрева к радиатору или охлаждающему устройству, продлевая срок службы компонента и повышая надежность его характеристик.
Мягкость подложки и ее достаточная толщина (1мм) позволяют нивилировать неровность поверхности и обеспечивают превосходную смачиваемость, заполняя все искажения и впадины. Тонкий и липкий слой облегчает монтаж и выравнивание подложки при нанесении. Термоподложку 5519 можно использовать в бытовой электронике, автоэлектронике, светодиодном освещении, медицинской технике, коммуникационном оборудовании и космической аппаратуре.
Подложки 5519 имеют рабочий температурный диапазон до 160°С, допускается кратковременный нагрев до 200°С (в течение нескольких часов или дней).
Подложка состоит теплопроводящего кремниевого эластомера и двустороннего удаляемого лайнера.

Технические особенности

• Очень высокая теплопроводность, 4,9 Вт/мК
• Твердость по Шору 00 = 70
• Хорошая мягкость и конформность даже на неровных поверхностях
• Хорошие диэлектрические характеристики
• UL 94 V-0
• Стойкость к высоким температурам
• Два клейких слоя
• Толщина 1 мм
• Нарезка в любой размер и форму

Рекомендованные сферы применения
— Передача тепла между платой и радиатором
— Отвод тепла от микроконтроллеров и процессоров
— Отвод тепла от COF компонентов (chip on film)
— Заполнение неровностей поверхности
— Снижение компрессионного давления на электронные компоненты благодаря мягкости подложки

Охлаждение модулей ноутбука

Автомобильные аккумуляторы

Светодиодное оборудование

Метод нанесения
- Поверхность нанесения подложки должна быть чистой и сухой.
- Для очистки поверхности можно использовать изопропиловый спирт (изопропанол) и безворсистую салфетку или ватную палочку. Запрещается использовать жидкость для очистки стекол или денатурат, поскольку они могут содержать маслянистые вкрапления. После очистки поверхность должна высохнуть в течение нескольких минут перед нанесением подложки. Более агрессивные растворители (например, ацетон, метилэтилкетон МЕК или толуол) можно использоваться для удаления тяжелых загрузнений, например, жира, машинного масла, паяльного флюса и др., но после их применения финишной офисткой должен быть изопропиловый спирт.
- Наклейке термоподложку на одну из поверхностей для охлаждения под небольшим углом, используйте валик или резиновый ролик (или просто давление рук) для предотвращения попадания воздуха между подложкой и радиатором.
- Удалите защитный лайнер. Завершите сборку путем приклеивания второй поверхности для охлаждения. Приложите давление и усилие на поверхность для обеспечения хорошей смачиваемости.